08/09/2026Veri Anla Çoxqatlı çip paketlərində silikon, yapışdırıcı və keramika kimi müxtəlif materialların istilik genişlənmə əmsalları bir-birindən fərqlənir. Paket temperatur dövrlərinə məruz qaldıqda bu uyğunsuzluq termo-mexaniki gərginliklər yaradır və uzun müddətdə çip çatlaması, interfeys ayrılması və bağlantı etibarlılığının azalması kimi zədələnmə mexanizmlərinə töhfə verə bilər. Daha çox baxın
Your experience on this site will be improved by allowing cookies Cookie Policy
Bu çerezler web sitesinin düzgün çalışması için gereklidir.
Bu çerezler, ziyaretçilerin web sitesiyle nasıl etkileşim kurduğunu anlamamıza yardımcı olur.
Bu çerezler kişiselleştirilmiş reklamları sunmak için kullanılır.
