08/09/2026Veri Anla Көп катмарлуу чип пакеттеринде кремний, жабыштыргыч жана керамика сыяктуу ар башка материалдардын жылуулук кеңейүү коэффициенттери бири-биринен айырмаланат. Пакет температуралык циклдерге дуушар болгондо бул шайкешсиздик термо-механикалык чыңалууларды жаратат жана узак мөөнөттө чиптин жарылышы, интерфейстин ажырашы жана туташуу ишенимдүүлүгүнүн төмөндөшү сыяктуу бузулуу механизмдерине салым кошушу мүмкүн. Көбүрөөк көрүү
Бул сайтта кукилерге уруксат берүү тажрыйбаңызды жакшыртат. Куки саясаты
Бул кукилер веб-сайттын туура иштеши үчүн зарыл.
Бул кукилер коноктордун веб-сайт менен кантип иштешерин түшүнүүгө жардам берет.
Бул кукилер жекелештирилген жарнамаларды көрсөтүү үчүн колдонулат.
